北纬32.73 西经117.15是哪儿
北纬32.73 西经117.15
——在美国加利福尼亚州南部城市圣迭戈，这是美国太平洋海岸的重要港口，也在和墨西哥的边境附近
圣迭戈，SanDiego，位于美国本土的极端西南角，以温暖的气候和多处的沙滩著名。在2006年的人口普查时圣迭戈市的人口为1,256,951人，在人口上是加州的第二大城，美国的第八大城。同时也是圣迭戈县的首府和圣迭戈-卡尔斯巴德-圣马科斯都市圈的经济中心
——圣迭戈在加利福尼亚的位置
经纬度可以使用谷歌地球来查询 在美国的圣地亚哥附近，那里的经纬度大概是北纬32.74，西经117.16
假面舞团每个人都是冠军?
是。假面舞团以戴白面具、白手套和棒球帽著称的舞团，在2003年成立于SanDiego，假面舞团中的人都是世界顶尖水平，假面舞团都是C，都是冠军。除了在橄榄球比赛，假面舞团还曾多次在NBA的中场秀进行表演，凭借着每个人的一流实力呈现出了许许多多精彩的舞台。通过面具和白手套加上统一服饰，他们已经成为“他”，这才是一个整体，不分你我，共同只为把一支精美的作品呈现出来。
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“龙”的历史——2000-2005年AMD处理器编年史
在CPU（处理器）的发展历程中，AMD亦在其中扮演了主要角色。最先吸引广大用户的就是一代经典产品K6及K6-2，而随着Athlon系列产品的发布，AMD在技术上取得了可抗衡Intel的实力……。考虑到实用性，本文将主要介绍2000-2005年的AMD CPU产品，并以更易理解和收藏的表格加配文说明的形式撰写（为了便于大家整理收藏，我们将每个系列的产品进行了单独归类整理）。 一、Athlon系列、K6及K6-2处理器的出现，给AMD赢得了声誉，但真正让AMD崛起的产品还是Athlon系列处理器。
1.Slot A产品 第一款Athlon（速龙，市场俗称阿斯龙）处理器在1999年6月23日推出，核心代号Pluto（冥王星，又被简称为K7核心）。
Pluto（冥王星）核心Athlon采用0.25μm（0.25μm等于250nm）工艺，Slot A接口，支持Alpha系统总线协议EV6，拥有2200万个晶体管，核心面积184平方毫米，核心频率500MHz～700MHz。它具有100MHz外频、200MHz前端总线，拥有128KB一级缓存、512KB二级缓存。虽然发热量较大，但拥有较强的浮点处理性能，一经推出便成为Slot 1接口的Pentium Ⅱ/Ⅲ处理器的强劲对手。 但由于制造工艺的落后，让Pluto核心的Athlon发热量居高不下，为此AMD很快又推出了采用更先进0.18μm制造工艺的Orion（猎户座）核心（又被简称为K75核心）Athlon处理器。同样采用Slot A接口，该产品核心面积减少到102平方毫米，核心频率提高到550MHz～1000MHz，成为处理器历史上首款突破1GHz大关的经典产品。
这些产品的二级缓存都外接在板载处理器的PCB板上，不仅产品体积大，而且或多或少会影响到处理器的性能。随着CPU内部整合二级缓存技术的发展，Slot A在短短一年后就让位于更成熟的Socket A接口产品。
2. Slot A转向Socket A的产品
当Intel意识到从Socket接口转向Slot 1只是过渡的选择而迅速转回Socket 423/478后，AMD也随即从Slot A向Socket A（因有462个针脚，又名Socket 462）接口转变，而承接这个转换过程的处理器产品正是2000年6月5日推出的Thunderbird（雷鸟）核心的Athlon处理器。 这系列产品采用0.18μm工艺，陶瓷封装，拥有出色的超频能力。有Slot A和Socket A两种版本，集成了3700万个晶体管，核心面积也增加为120平方毫米，二级缓存减为256KB（但速度提升为全速，所以性能反而有了很大提高）。
此外，Thunderbird核心Athlon有100MHz和133MHz（主频在900MHz以上）外频两种版本，一般将外频为100MHz的产品称为Athlon B版，将133MHz外频的称为Athlon C版。Slot A接口的Athlon，二级缓存设计在CPU外部，虽然在主频上低于同期P4处理器，但凭借良好的整体性能和超频能力，Socket A Thunderbird（雷鸟）核心的产品成为Athlon全系列产品中的经典产品。
●插文：昙花一现的产品
在桌面处理器发展的历史长河当中，不仅有Slot A这样的产品昙花一现，也有像K6-2+、K6-3这样的Socket 7后续产品如 白驹过隙。这两款产品上市时间亦在1999-2001年间，有K6-2+/400～K6-2+/550和K6-3/400～K6-3/500等型号，K6-2+具备全速的128KB二级高速缓存，K6-3则具备全速的256KB二级高速缓存，两者都支持3DNow！指令集，在整体性能上已能压制住Pentium Ⅱ 400这类产品，成为Socket 7接口产品中的最强产品。但随着低价的Celeron Ⅱ/Ⅲ及Duron的批量上市，它们对主流用户已没有吸引力了。
二、Athlon XP系列
Athlon XP（速龙XP）系列产品堪称AMD历代产品中影响最大、跨时最长的产品，AMD一共推出了4种核心的Athlon XP桌面产品。
1.Palomino
第一代Athlon XP采用“Palomino（独角兽）”核心，2001年10月推出，采用0.18μm制造工艺，核心电压为1.75V左右，二级缓存为256KB，封装方式采用OPGA有机塑料，前端总线频率为266MHz，首度采用“PR（Performance Rating）值”方式标注，PR值为1500+至2100+，实际主频为1333～1733MHz。
●小知识：PR值
大家知道，主频高低并不能完全代表CPU性能高低。当年，AMD的产品与Intel产品性能相当频率却没有Intel高，为了弥补在频率上的弱势，AMD推出了一种CPU性能标称方法，这就是“PR值”（也就是AMD对处理器型号采用性能换算值，而不再直接以主频为编号）。比如Athlon XP 1700+的实际主频为1467MHz，P4 1.7GHz主频为1.7GHz，虽然AMD的主频比不上P4的，但是性能和P4 1.7GHz同一级。Intel在频率提升上受挫后，亦开始采用类似的CPU标注方法，如P4 530、E6300等等。
2.Thoroughbred
当0.13μm制程成为市场主流时，AMD紧随潮流推出了0.13μm制程采用“Thoroughbred（纯种马）”核心的第二代Athlon XP，核心面积进一步的缩小，从127.6平方毫米缩小到了80.3平方毫米。 Thoroughbred-A核心在2002年4月推出，OPGA封装，但工艺转换初期遇到技术问题并没有显示出0.13μm工艺的优势。
所以AMD又推出了改良版的Thoroughbred-B核心，该核心的面积比ughbred-A大了4平方毫米，使用了9个铜制的互连层（Palomino是7个，Thoroughbred-A是8个），降低了电能和热量的损耗，增强了性能和可超频性。其中2600+2700+、2800+的产品外频提高到了166MHz。
3.Barton
第三代Athlon XP采用“Barton（巴顿）”核心，2003年1月推出，PR值为2500+ ～ 3200+， 主频为 1833MHz ～ 2200MHz。 Barton是在性能优异的thoroughbred-B核心上稍加改进而来的产品，两者的区别在于二级缓存的容量上，Barton提升至512KB，外频也跳升至166MHz及200MHz。由于二级缓存增大了一倍，因此晶体管数目也就相应增加（集成5430万个晶体管，与集成3750万个晶体管的Thoroughbred相比，多了1680万个），核心面积增加了31平方毫米。 二级缓存容量的提高意味着在主频不变的前提下可将应用程序的执行效率显著提升。Barton以良好的性能及超频性，成为Athlon系列中又一款经典产品。
4.Thorton “Thorton”核心是Athlon XP产品中的末代产品。实际上就是Barton省略一半二级缓存，将外频降为133MHz的产物，它的实际性能和普通Thoroughbred-B Athlon XP差不多。当时对用户的最大吸引点在于价格更便宜，超频性亦不错和可改造。对于一些动手能力较强的DIYer来说，只要用银漆连接该处理器的L2金桥，就有机会打开另外的256KB缓存，让Thorton摇身一变也拥有512KB的二级缓存，提升性价比。
●小技巧：如何辨别4种核心Athlon XP 除了可用CPU-Z和WCPUID等软件来查看区分外，从外观上也可看出一些端倪，Palomino的核心是正方形，Thoroughbred和Barton/Thorton的核心都是长方形，但Barton/Thorton的核心长度更长。
一代经典Barton核心AthlonXP 2500+
Athlon64系列 源自K8 Hammer（大锤）的Athlon64（速龙64）有Socket 754/939/940三种接口的产品，由于Socket 940（Opteron）产品主要针对服务器/工作站领域，所以本文不对其作重点介绍。
1.Athlon64（Socket 754）
2003年9月推出的Socket 754 Athlon64产品是AMD 64位平台的组成部分之一，采用754个针脚，有ClawHammer核心（二级缓存512KB/1MB）和Newcastle核心（二级缓存512KB）两种产品，都采用0.13微米制程，主频1800MHz～2400MHz。 它的HyperTransport（HT）总线频率为800MHz，不支持双通道DDR内存。
2.Athlon64（Socket 939） 2004年6月推出的Socket 939 Athlon64是AMD上一代主力产品，在目前市场上仍有很多现货在出售，它同样历经了数代产品。Socket 939接口的Athlon64产品支持双通道DDR内存及1GHz HyperTransport总线等主流规格。其中，ClawHammer核心采用0.13μm SOI制造工艺，具有1MB二级缓存。早期ClawHammer核心的Athlon64处理器只有Socket 754接口产品，但后期AMD又推出了该核心的Athlon64 4000+，采用了Socket 939接口，HyperTransport频率也提升为1GHz，并且支持双通道DDR内存。 NewCastle（纽卡斯尔）核心，替代ClawHammer核心的同类产品，集成512KB的二级缓存，采用0.13微米制程SOI技术，核心面积由原来的193平方毫米缩小为144平方毫米，制造成本远低于ClawHammer核心，内置了双通道内存控制器。市场接受度远高于前者。
Winchester（温彻斯特）核心，最大改进在于将制造工艺由0.13μm提升到了0.09μm，可以有效降低发热量，同样采用512KB二级缓存。 跟第一代64位代号ClawHammer的处理器一样，2005年4月推出的SanDiego（圣地亚哥，E4步进）拥有1MB的二级缓存，最大的卖点在于采用了90纳米制程工艺，新增了对SSE3多媒体指令集的支持，并改进了内存控制器的兼容性。
2005年4月，又一代经典产品Venice（威尼斯，E3步进）核心Athlon64上市，用以取代Winchester，Venice核心增强了内存控制器，提供了更有效的Dual Stress Liner数据预取技术，并且正式支持SSE3，可超频性更为强劲，其它特性同前作。2005年9月，主流Socket 939 Athlon64处理器开始采用E6步进Venice核心，Venice E6核心修正了此前Venice E3核心存在的几处BUG，处理器的兼容性和稳定性进一步加强。
●小技巧：看“步进”选CPU
大家知道“步进”编号就是CPU不断修改BUG、增加功能的核心小版本号，一般越靠后的越好，所以很多DIY用户都知道在挑选CPU时挑选步进更靠后的产品，性能更好更利于超频。如ClawHammer核心Athlon 64编号最后两位为“AX”，Winchester是“B1”，NewCastle为“BI”，Venice E3步进是“BP”，SanDiego E4步进是“BN”，Venice E6步进是“BW”等等。
Venice核心的Athlon64
Athlon64 FX系列 Athlon64 FX（速龙64 FX）系列处理器是AMD桌面处理器中的顶级产品，专为追求极限的爱好者而推出。该处理器特意不锁频，玩家可自由改变倍频进行超频。Athlon64 FX系列处理器分为939接口和940接口两大类产品。其中，早期940接口的Athlon64 FX处理器基于SledgeHammer核心，HyperTransport总线频率为800MHz，并且需要ECC Registered DDR内存的配合方能使用。 而更主流的939接口的Athlon64 FX处理器有ClawHammer、SanDiego、Toledo三种核心产品，具有1GHz的HyperTransport总线频率，同时支持普通的双通道DDR内存。
以939接口最高端的Athlon64 FX-60处理器为例，它采用90纳米制程，Toledo核心，是第一款基于双核结构的FX处理器，内置了两个2.6GHz的核心，每个核心都有1MB L2缓存，每个核心的L2缓存都可以直接被另外一个核心访问，支持SSE3指令集。主要面对高端消费群和游戏发烧友，价格也高高在上。
Athlon64 FX系列的游戏性能曾经无敌，但随着性价比更强的Intel“酷睿”系列处理器的上市，Athlon64 FX的市场地位堪忧。
Duron系列
作为对抗赛扬2/3/4代处理器的低端利器，Duron（俗称“毒龙”，又名“钻龙”）从2000年6月一上市开始，便成为入门级用户喜爱的产品之一。
Duron共推出了Spitfire（烈火）、Morgan（野马）、Applebred（阿帕卢萨马）三代产品，它们的共同特点就是都只具备64KB二级缓存。
其中Spitfire基于Thunderbird（雷鸟）核心；Morgan基于Palomino核心，加入了对SSE指令的支持，两者都采用0.18微米制程，100MHz外频，外观也基本相同。
而Applebred则可以看作为Thoroughbred-B核心的廉价版本，采用了0.13微米的制造工艺，外频提升到133MHz，性能比前作有所提升。AMD在Duron产品上都没有采用PR标称值，全是真实频率直接标注。
Sempron系列
2004年6月，AMD发布了新一代的较高性价比产品Sempron（闪龙）系列处理器，有K7（Socket A）和K8（Socket 754）平台的产品，该系列处理器以不错的性价比在低端市场上受到关注。
1.Socket A Sempron
2004年6月，AMD推出Socket A接口的Sempron处理器，采用了Thoroughbred-B的内核，标配166MHz外频，256KB二级缓存，整体性能和Thoroughbred-B核心的Athlon XP差不多。
除了Thoroughbred-B核心的产品，Socket A接口的Sempron处理器在市场上还有Thorton、Barton核心的产品，完全可以看作前代Athlon XP在生产工艺和技术进步后的清货产品，只是换了个新的名字。
其中Barton核心的产品较少见，而PR值和频率重合的Thoroughbred-B、Thorton核心的产品，其主要区别就是后者的Die（核心）更长。 从命名方式上看，Sempron仍沿用AMD的“PR”命名方式，不过相对于前代的Athlon XP，在标称一样的情况下，Sempron处理器的主频要比Athlon XP处理器稍低。
2.Socket 754 Sempron
Socket 754 Sempron是Athlon64的低端产品，性能接近Athlon64，在市场上较受中、低端用户追捧。在架构上，Socket 754 Sempron比Athlon XP（及Socket A Sempron）要先进，它支持HyperTransport 800MHz传输，同时集成了内存控制器（但只支持单通道内存），令处理器和内存间的延迟时间大大减少，并且支持SSE2指令集，后期产品还支持SSE3、x86-64技术。在游戏测试中，Sempron产品和Intel同档次的Celeron D处理器相比性能更为强劲。
其中，Sempron 3100+是2004年6月最先发售的754接口的闪龙产品，使用Paris（巴黎）内核，采用130nm工艺制造，集成256KB二级缓存。支持SSE2，集成单通道DDR400内存控制器。性价比并不是很好，很快让位于后来者。 akville（渥克维尔）内核的Sempron是应用较多的产品，采用了90nm工艺，使其相对130nm制程的Sempron性能更为出色。大部分Oakville核心都采用了256KB的L2缓存，同时支持SSE3技术（2600+、3000+和3300+产品采用128KB二级缓存，没有提供对SSE3技术的支持）。
而Palermo（巴勒摩）核心的Sempron是后期市场上的主流，它有几种核心/步进的产品：比如Palermo D0步进（步进，也可称为“核心”，步进编号就是CPU不断修改BUG、增加功能的核心小版本号，一般越靠后的越好），是Winchester D0步进的简化版本，0.09微米SOI工艺，二级缓存128KB或256KB；Palermo E3步进是Venice E3步进的简化版本，0.09微米SOI工艺，二级缓存128KB或256KB；Palermo E6步进是Venice E6的简化版本，0.09微米SOI工艺，二级缓存128KB或256KB，最重要的特点就是加入了SSE3和x86-64的支持（所以又被称为Sempron 64），性价比更好，是2005年市场上入门级用户选用的主流产品。
●特殊产品：Socket 939接口的Sempron
其实AMD还有Socket 939接口的Sempron，只不过主要提供给OEM厂商（品牌机整机厂商）并不零售，虽然后期一些厂商向零售市场（个人消费市场）“流失”出了此类产品，但终非正规上市产品，所以本文并未将它列入表中。该处理器整合了双通道内存控制器，内存带宽较Socket 754处理器有一倍的提升，加上它同样具备不错的超频能力，因此具有不错的性价比。随着AM2产品的上市，这款产品在零售市场上肯定会很快销声匿迹。
Athlon64 X2系列
2005年4月，AMD推出了针对桌面市场的Socket 939双核心Athlon64 X2（速龙64 X2）处理器。根据不同档次，Athlon 64 X2处理器有采用Manchester核心和Toledo核心的两大产品，可分别被看作Venice和SanDiego核心的双核版。两种核心的产品的差别可从核心编号后两位上分辨出来，Manchester核心最末两位编号是“BV”，而Toledo是“CD”。
Manchester与Toledo核心内部集成的两个CPU内核各自拥有独立的512KB/1MB二级缓存，并分别拥有各自的64KB的一级数据缓存与64KB的一级指令缓存，可通过特殊的SRI接口共同管理内存控制器与HyperTransport总线。两个核心使用同一个内存控制器，内存控制器的设计基本与Athlon64相同，支持双通道DDR400，两个核心共享6.4GB/s的内存带宽，能够兼容现有的主板，升级十分方便。
在综合商务处理能力以及多媒体创建等测试方面，Athlon64 X2表现出强劲的商务以及多媒体处理能力，在游戏测试中，双核心Athlon64 X2性能强于Pentium EE，足以满足目前中高端用户或游戏用户的需求。随着“酷睿”处理器的上市，Athlon64 X2的价格也降了下来。
●特殊产品：针对OEM的Athlon64 X2 3600+
其实在AMD Socket 939双核处理器中还有一款Athlon64 X2 3600+，因为它主要针对OEM市场，所以我们并未将它在表中列出。作为AMD最低端的双核处理器，Athlon64 X2 3600+同样采用了90nm制造工艺，核心为Manchester，实际主频2.0GHz。这款廉价的双核处理器在规格上与Athlon64 X2 3800+基本一致，只是HT总线频率从1000MHz降为800MHz，二级缓存容量也缩减为512KB（2×256KB），但整体性能仍强于Pentium D 805。
结尾：AM2一统江湖
2006年5月23曰，AMD宣布推出基于新AM2平台的产品，面向全球PC爱好者的至尊版处理器AMD双核速龙64 FX-62处理器，以及AMD双核速龙64 X2 5000+、速龙64、闪龙处理器等等，宣告略显纷乱的AMD处理器进入平台（接口）统一时代，也宣告着以DDR2、虚拟化技术为代表的AMD AM2处理器时代的到来。
明白告你，我考的！我就知道，754-939-940（AM2）！
显卡呀，A的9200-9500-9550-9600-9700-9800-（开始PCI-E）X300-X550-X700-x800-X850-X1300-X1600-X2600-X3850-X4860！后边太多，记不住！
N的，GF2 MX400-GF3 TI-GF4 MX440-GF4 TI4200/4600/4800-FX5200-FX5600-6600-6800（开始PCI-e）-7300-7600-7900-8600-9500-9600！
移动显卡型号不同，请具体参阅2002年以来电脑报合订本（网上可下！） AMD没有intel这么花哨 换汤不换药的出这么多主板 而且异常好记
历代AMD的主板平台都是K打头阵的 K5之前 就不多说了 其实我也不知道K5之前他叫什么
99年应该就是K5吧 其实本身也不熟悉
00~01年K6
02~03年K7 K7是非常出色的系列 也是AMD对intel从防守转型为进攻的最有利武器
04~06年K8 K7大获成功后 K8延续了前辈的优良传统 在对阵P4系列的时候 基本全线以压倒性优势获胜
07~现在 K8 7XX系列 7xx系列是个人电脑历史上 第一个由一家公司出品的个人电脑平台系列 有里程碑意义
ATi跟AMD其实差不多 型号很好记的
最原始的99年的7XXX系列 比如7500之类的 以此类推每年基本都要更新一次 8000 9000 到06年全新推出的Rv5系列 X1000系列面试 每年更替一次 06年的RV6系列X2000 07年的Rv7系列 07年 AMD和ATi合并 前缀更改成HD开头HD3000系列 到08年的Rv7对应HD4000系列
他们都是复制的 我就用自己的话 简单的给你表述一下吧 其实很简单的
sandiego是什么意思中文
CPU是Central Processing Unit(中央处理器)的缩写，CPU的详细参数包括核心结构， 主频，外频，倍频，接口，快取，多媒体指令集，制造工艺，电压，封装形式，整数单元和浮点单元等。
基本介绍
中文名 ：cpu参数
外文名 ：Central Processing Unit
包括 ：核心结构， 主频，外频，倍频等
组成 ：运算单元、控制单元和存储单元
参数指标,主频,外频,倍频,接口,快取,多媒体指令集,制造工艺,电压(Vcore),封装形式,单元,INTEL,核心架构,核心类型,Athlon,XP核心类型,64核心类型,闪龙核心类型,64X2核心类型,
CPU一般由逻辑运算单元、控制单元和存储单元组成。在逻辑运算和控制单元中包括一些暂存器，这些暂存器用于CPU在处理数据过程中数据的暂时保存。一般在市面上购买CPU时所看到的参数一般是以（主频\前端汇流排\二级快取）为格式的。例如Intel P6670的就是（2.16GHz\800MHz\2MB）。大家需要重点了解的CPU主要指标/参数有：
主频，也就是CPU的时钟频率，简单地说也就是CPU的工作频率，例如我们常说的P4(奔四)1.8GHz，这个1.8GHz(1800MHz)就是CPU的主频。一般说来，一个时钟周期完成的指令数是固定的，所以主频越高，CPU的速度也就越快。主频=外频X倍频。 此外，需要说明的是AMD的Athlon XP系列处理器其主频为PR(Performance Rating)值标称，例如Athlon XP 1700+和1800+。举例来说，实际运行频率为1.53GHz的Athlon XP标称为1800+，而且在系统开机的自检画面、Windows系统的系统属性以及WCPUID等检测软体中也都是这样显示的。
外频即CPU的外部时钟频率，主机板及CPU标准外频主要有66MHz、100MHz、133MHz几种。此外主机板可调的外频越多、越高越好，特别是对于超频者比较有用。 我们所说的外频指的是CPU与主机板连线的速度，这个概念是建立在数字脉冲信号震荡速度基础之上的。
倍频则是指CPU外频与主频相差的倍数。例如Athlon XP 2000+的CPU，其外频为133MHz，所以其倍频为12.5倍。
接口指CPU和主机板连线的接口。主要有两类，一类是卡式接口，称为SLOT，卡式接口的CPU像我们经常用的各种扩展卡，例如显示卡、音效卡等一样是竖立插到主机板上的，当然主机板上必须有对应SLOT插槽，这种接口的CPU已被淘汰。另一类是主流的针脚式接口，称为Socket，Socket接口的CPU有数百个针脚，因为针脚数目不同而称为Socket370、Socket478、Socket462、Socket423等。
快取就是指可以进行高速数据交换的存储器，它优先于记忆体与CPU交换数据，因此速度极快，所以又被称为高速快取。与处理器相关的快取一般分为两种——L1快取，也称内部快取；和L2快取，也称外部快取。例如Pentium4“Willamette”核心产品采用了423的针脚架构，具备400MHz的前端汇流排，拥有256KB全速二级快取，8KB一级追踪快取，SSE2指令集。 内部快取(L1 Cache) 也就是我们经常说的一级高速快取。在CPU里面内置了高速快取可以提高CPU的运行效率，内置的L1高速快取的容量和结构对CPU的性能影响较大，L1快取越大，CPU工作时与存取速度较慢的L2快取和记忆体间交换数据的次数越少，相对电脑的运算速度可以提高。不过高速缓冲存储器均由静态RAM组成，结构较复杂，在CPU管芯面积不能太大的情况下，L1级高速快取的容量不可能做得太大，L1快取的容量单位一般为KB。 外部快取(L2 Cache) CPU外部的高速快取，外部快取成本昂贵，所以Pentium 4 Willamette核心为外部快取256K，但同样核心的赛扬4代只有128K。
为了提高计算机在多媒体、3D图形方面的套用能力，许多处理器指令集应运而生，其中最著名的三种便是Intel的MMX、SSE/SSE2和AMD的3D NOW！指令集。理论上这些指令对流行的图像处理、浮点运算、3D运算、视频处理、音频处理等诸多多媒体套用起到全面强化的作用。
早期的处理器都是使用0.5微米工艺制造出来的，随着CPU频率的增加，原有的工艺已无法满足产品的要求，这样便出现了0.35微米以及0.25微米工艺。制作工艺越精细意味着单位体积内集成的电子元件越多，采用0.18微米和0.13微米制造的处理器产品是市场上的主流，例如Northwood核心P4采用了0.13微米生产工艺。而在2003年，Intel和AMD的CPU的制造工艺会达到0.09微米。
CPU的工作电压指的也就是CPU正常工作所需的电压，与制作工艺及集成的电晶体数相关。正常工作的电压越低，功耗越低，发热减少。CPU的发展方向，也是在保证性能的基础上，不断降低正常工作所需要的电压。例如老核心Athlon XP的工作电压为1.75v，而新核心的Athlon XP其电压为1.65v。
所谓CPU封装是CPU生产过程中的最后一道工序，封装是采用特定的材料将CPU晶片或CPU模组固化在其中以防损坏的保护措施，一般必须在封装后CPU才能交付用户使用。CPU的封装方式取决于CPU安装形式和器件集成设计，从大的分类来看通常采用Socket插座进行安装的CPU使用PGA(栅格阵列)方式封装，而采用Slot x槽安装的CPU则全部采用SEC(单边接插盒)的形式封装。还有PLGA(Plastic Land Grid Array)、OLGA(Organic Land Grid Array)等封装技术。由于市场竞争日益激烈，前CPU封装技术的发展方向以节约成本为主。
ALU—运算逻辑单元，这就是我们所说的“整数”单元。数学运算如加减乘除以及逻辑运算如“OR、AND、ASL、ROL”等指令都在逻辑运算单元中执行。在多数的软体程式中，这些运算占了程式代码的绝大多数。 而浮点运算单元FPU(Floating Point Unit)主要负责浮点运算和高精度整数运算。有些FPU还具有向量运算的功能，另外一些则有专门的向量处理单元。 整数处理能力是CPU运算速度最重要的体现，但浮点运算能力是关系到CPU的多媒体、3D图形处理的一个重要指标，所以对于现代CPU而言浮点单元运算能力的强弱更能显示CPU的性能。
核心（Die）又称为核心，是CPU最重要的组成部分。CPU中心那块隆起的晶片就是核心，是由单晶矽以一定的生产工艺制造出来的，CPU所有的计算、接受/存储命令、处理数据都由核心执行。各种CPU核心都具有固定的逻辑结构，一级快取、二级快取、执行单元、指令级单元和汇流排接口等逻辑单元都会有科学的布局。 为了便于CPU设计、生产、销售的管理，CPU制造商会对各种CPU核心给出相应的代号，这也就是所谓的CPU核心类型。 不同的CPU（不同系列或同一系列）都会有不同的核心类型（例如Pentium 4的Northwood，Willamette以及K6-2的CXT和K6-2+的ST-50等等），甚至同一种核心都会有不同版本的类型（例如Northwood核心就分为B0和C1等版本），核心版本的变更是为了修正上一版存在的一些错误，并提升一定的性能，而这些变化普通消费者是很少去注意的。每一种核心类型都有其相应的制造工艺（例如0.25um、0.18um、0.13um以及0.09um等）、核心面积（这是决定CPU成本的关键因素，成本与核心面积基本上成正比）、核心电压、电流大小、电晶体数量、各级快取的大小、主频范围、流水线架构和支持的指令集（这两点是决定CPU实际性能和工作效率的关键因素）、功耗和发热量的大小、封装方式（例如S.E.P、PGA、FC-PGA、FC-PGA2等等）、接口类型（例如Socket 370，Socket A，Socket 478，Socket T，Slot 1、Socket 940等等）、前端汇流排频率（FSB）等等。因此，核心类型在某种程度上决定了CPU的工作性能。 一般说来，新的核心类型往往比老的核心类型具有更好的性能（例如同频的Northwood核心Pentium 4 1.8A GHz就要比Willamette核心的Pentium 4 1.8GHz性能要高），但这也不是绝对的，这种情况一般发生在新核心类型刚推出时，由于技术不完善或新的架构和制造工艺不成熟等原因，可能会导致新的核心类型的性能反而还不如老的核心类型的性能。例如，早期Willamette核心Socket 423接口的Pentium 4的实际性能不如Socket 370接口的Tualatin核心的Pentium III和赛扬，低频Prescott核心Pentium 4的实际性能不如同频的Northwood核心Pentium 4等等，但随着技术的进步以及CPU制造商对新核心的不断改进和完善，新核心的中后期产品的性能必然会超越老核心产品。 CPU核心的发展方向是更低的电压、更低的功耗、更先进的制造工艺、集成更多的电晶体、更小的核心面积（这会降低CPU的生产成本从而最终会降低CPU的销售价格）、更先进的流水线架构和更多的指令集、更高的前端汇流排频率、集成更多的功能（例如集成记忆体控制器等等）以及双核心和多核心（也就是1个CPU内部有2个或更多个核心）等。CPU核心的进步对普通消费者而言，最有意义的就是能以更低的价格买到性能更强的CPU。 在CPU漫长的历史中伴随着纷繁复杂的CPU核心类型，以下分别就Intel CPU和AMD CPU的主流核心类型作一个简介。主流核心类型介绍（仅限于台式机CPU，不包括笔记本CPU和伺服器/工作站CPU，而且不包括比较老的核心类型）。
Northwood 主流的Pentium 4和赛扬所采用的核心，其与Willamette核心最大的改进是采用了0.13um制造工艺，并都采用Socket 478接口，核心电压1.5V左右，二级快取分别为128KB（赛扬）和512KB（Pentium 4），前端汇流排频率分别为400/533/800MHz（赛扬都只有400MHz），主频范围分别为2.0GHz到2.8GHz（赛扬），1.6GHz到2.6GHz（400MHz FSB Pentium 4），2.26GHz到3.06GHz（533MHz FSB Pentium 4），所有的800MHz Pentium 4都支持超执行绪技术（Hyper-Threading Technology），封装方式采用PPGA FC-PGA2和PPGA。按照Intel的规划，Northwood核心会很快被Prescott核心所取代。 Smithfield 这是Intel公司的第一款双核心处理器的核心类型，于2005年4月发布，基本上可以认为Smithfield核心是简单的将两个Prescott核心松散地耦合在一起的产物，这是基于独立快取的松散型耦合方案，其优点是技术简单，缺点是性能不够理想。Pentium D 8XX系列以及Pentium EE 8XX系列采用此核心。Smithfield核心采用90nm制造工艺，全部采用Socket 775接口，核心电压1.3V左右，封装方式都采用PLGA，都支持硬体防病毒技术EDB和64位技术EM64T，并且除了Pentium D 8X5和Pentium D 820之外都支持节能省电技术EIST。前端汇流排频率是533MHz(Pentium D 8X5)和800MHz(Pentium D 8X0和Pentium EE 8XX)，主频范围从2.66GHz到3.2GHz(Pentium D)、3.2GHz(Pentium EE)。Smithfield核心的两个核心分别具有1MB的二级快取，在CPU内部两个核心是互相隔绝的，其快取数据的同步是依靠位于主机板北桥晶片上的仲裁单元通过前端汇流排在两个核心之间传输来实现的，所以其数据延迟问题比较严重，性能并不尽如人意。按照Intel的规划，Smithfield核心将会很快被Presler核心取代。 Presler 这是Pentium D 9XX和Pentium EE 9XX采用的核心，Intel于2005年末推出。基本上可以认为Presler核心是简单的将两个Cedar Mill核心松散地耦合在一起的产物，是基于独立快取的松散型耦合方案，其优点是技术简单，缺点是性能不够理想。Presler核心采用65nm制造工艺，全部采用Socket 775接口，核心电压1.3V左右，封装方式都采用PLGA，都支持硬体防病毒技术EDB、节能省电技术EIST和64位技术EM64T，并且除了Pentium D 9X5之外都支持虚拟化技术Intel VT。前端汇流排频率是800MHz(Pentium D)和1066MHz(Pentium EE)。与Smithfield核心类似，Pentium EE和Pentium D的最大区别就是Pentium EE支持超执行绪技术而Pentium D则不支持，并且两个核心分别具有2MB的二级快取。在CPU内部两个核心是互相隔绝的，其快取数据的同步同样是依靠位于主机板北桥晶片上的仲裁单元通过前端汇流排在两个核心之间传输来实现的，所以其数据延迟问题同样比较严重，性能同样并不尽如人意。Presler核心与Smithfield核心相比，除了采用65nm制程、每个核心的二级快取增加到2MB和增加了对虚拟化技术的支持之外，在技术上几乎没有什么创新，基本上可以认为是Smithfield核心的65nm制程版本。Presler核心也是Intel处理器在NetBurst架构上的最后一款双核心处理器的核心类型，可以说是在NetBurst被抛弃之前的最后绝唱，以后Intel桌面处理器全部转移到Core架构。按照Intel的规划，Presler核心从2006年第三季度开始将逐渐被Core架构的Conroe核心所取代。 Conroe 这是更新的Intel桌面平台双核心处理器的核心类型，其名称来源于美国德克萨斯州的小城市“Conroe”。Conroe核心于2006年7月27日正式发布，是全新的Core(酷睿)微架构(Core Micro-Architecture)套用在桌面平台上的第一种CPU核心。采用此核心的有Core 2 Duo E6x00系列和Core 2 Extreme X6x00系列。与上代采用NetBurst微架构的Pentium D和Pentium EE相比，Conroe核心具有流水线级数少、执行效率高、性能强大以及功耗低等等优点。Conroe核心采用65nm制造工艺，核心电压为1.3V左右，封装方式采用PLGA，接口类型仍然是传统的Socket 775。在前端汇流排频率方面，Core 2 Duo和Core 2 Extreme都是1066MHz，而顶级的Core 2 Extreme将会升级到1333MHz；在一级快取方面，每个核心都具有32KB的数据快取和32KB的指令快取，并且两个核心的一级数据快取之间可以直接交换数据；在二级快取方面，Conroe核心都是两个核心共享4MB。Conroe核心都支持硬体防病毒技术EDB、节能省电技术EIST和64位技术EM64T以及虚拟化技术Intel VT。与Yonah核心的快取机制类似，Conroe核心的二级快取仍然是两个核心共享，并通过改良了的Intel Advanced Smart Cache(英特尔高级智慧型高速快取)共享快取技术来实现快取数据的同步。Conroe核心是目前最先进的桌面平台处理器核心，在高性能和低功耗上找到了一个很好的平衡点，压倒了所有桌面平台双核心处理器，加之又拥有非常不错的超频能力，确实是目前最强劲的台式机CPU核心。 Allendale 这是与Conroe同时发布的Intel桌面平台双核心处理器的核心类型，其名称来源于美国加利福尼亚州南部的小城市“Allendale”。Allendale核心于2006年7月27日正式发布，仍然基于全新的Core(酷睿)微架构，采用此核心的有1066MHz FSB的Core 2 Duo E6x00系列，即将发布的还有800MHz FSB的Core 2 Duo E4x00系列。Allendale核心的二级快取机制与Conroe核心相同，但共享式二级快取被削减至2MB。Allendale核心仍然采用65nm制造工艺，并且仍然支持硬体防病毒技术EDB、节能省电技术EIST和64位技术EM64T以及虚拟化技术Intel VT。除了共享式二级快取被削减到2MB以及二级快取是8路64Byte而非Conroe核心的16路64Byte之外，Allendale核心与Conroe核心几乎完全一样，可以说就是Conroe核心的简化版。当然由于二级快取上的差异，在频率相同的情况下Allendale核心性能会稍逊于Conroe核心。
Athlon XP有4种不同的核心类型，但都有共同之处：都采用Socket A接口而且都采用PR标称值标注。 Thorton 采用0.13um制造工艺，核心电压1.65V左右，二级快取为256KB，封装方式采用OPGA，前端汇流排频率为266MHz。可以看作是禁止了一半二级快取的Barton。 Barton 采用0.13um制造工艺，核心电压1.65V左右，二级快取为512KB，封装方式采用OPGA，前端汇流排频率为333MHz和400MHz。 新Duron的核心类型 AppleBred 采用0.13um制造工艺，核心电压1.5V左右，二级快取为64KB，封装方式采用OPGA，前端汇流排频率为266MHz。没有采用PR标称值标注而以实际频率标注，有1.4GHz、1.6GHz和1.8GHz三种。
Clawhammer 采用0.13um制造工艺，核心电压1.5V左右，二级快取为1MB，封装方式采用mPGA，采用Hyper Transport汇流排，内置1个128bit的记忆体控制器。采用Socket 754、Socket 940和Socket 939接口。 Newcastle 其与Clawhammer的最主要区别就是二级快取降为512KB（这也是AMD为了市场需要和加快推广64位CPU而采取的相对低价政策的结果），其它性能基本相同。 Wincheste Wincheste是比较新的AMD Athlon 64CPU核心，是64位CPU，一般为939接口，0.09微米制造工艺。这种核心使用200MHz外频，支持1GHyperTransprot汇流排，512K二级快取，性价比较好。Wincheste集成双通道记忆体控制器，支持双通道DDR记忆体，由于使用新的工艺，Wincheste的发热量比旧的Athlon小，性能也有所提升。 Troy Troy是AMD第一个使用90nm制造工艺的Opteron核心。Troy核心是在Sledgehammer基础上增添了多项新技术而来的，通常为940针脚，拥有128K一级快取和1MB (1,024 KB)二级快取。同样使用200MHz外频，支持1GHyperTransprot汇流排，集成了记忆体控制器，支持双通道DDR400记忆体，并且可以支持ECC 记忆体。此外，Troy核心还提供了对SSE-3的支持，和Intel的Xeon相同，总的来说，Troy是一款不错的CPU核心。 Venice Venice核心是在Wincheste核心的基础上演变而来，其技术参数和Wincheste基本相同：一样基于X86-64架构、整合双通道记忆体控制器、512KB L2快取、90nm制造工艺、200MHz外频，支持1GHyperTransprot汇流排。Venice的变化主要有三方面：一是使用了Dual Stress Liner (简称DSL)技术，可以将半导体电晶体的回响速度提高24%，这样是CPU有更大的频率空间，更容易超频；二是提供了对SSE-3的支持，和Intel的CPU相同；三是进一步改良了记忆体控制器，一定程度上增加处理器的性能，更主要的是增加记忆体控制器对不同DIMM模组和不同配置的兼容性。此外Venice核心还使用了动态电压，不同的CPU可能会有不同的电压。 SanDiego SanDiego核心与Venice一样是在Wincheste核心的基础上演变而来，其技术参数和Venice非常接近，Venice拥有的新技术、新功能，SanDiego核心一样拥有。不过AMD公司将SanDiego核心定位到顶级Athlon 64处理器之上，甚至用于伺服器CPU。可以将SanDiego看作是Venice核心的高级版本，只不过快取容量由512KB提升到了1MB。当然由于L2快取增加，SanDiego核心的核心尺寸也有所增加，从Venice核心的84平方毫米增加到115平方毫米，当然价格也更高昂。 Orleans 这是2006年5月底发布的第一种Socket AM2接口单核心Athlon 64的核心类型，其名称来源于法国城市奥尔良(Orleans)。Manila核心定位于桌面中端处理器，采用90nm制造工艺，支持虚拟化技术AMD VT，仍然采用1000MHz的HyperTransport汇流排，二级快取为512KB，最大亮点是支持双通道DDR2 667记忆体，这是其与只支持单通道DDR 400记忆体的Socket 754接口Athlon 64和只支持双通道DDR 400记忆体的Socket 939接口Athlon 64的最大区别。Orleans核心Athlon 64同样也分为TDP功耗62W的标准版,除了支持双通道DDR2记忆体以及支持虚拟化技术之外，Orleans核心Athlon 64相对于以前的Socket 754接口和Socket 940接口的Athlon 64并无架构上的改变，性能并无多少出彩之处。
Paris Paris核心是Barton核心的继任者，主要用于AMD的闪龙，早期的754接口闪龙部分使用Paris核心。Paris采用90nm制造工艺，支持iSSE2指令集，一般为256K二级快取，200MHz外频。Paris核心是32位CPU，来源于K8核心，因此也具备了记忆体控制单元。CPU内建记忆体控制器的主要优点在于记忆体控制器可以以CPU频率运行，比起传统上位于北桥的记忆体控制器有更小的延时。使用Paris核心的闪龙与Socket A接口闪龙CPU相比，性能得到明显提升。 Palermo Palermo核心主要用于AMD的闪龙CPU，使用Socket 754接口、90nm制造工艺，1.4V左右电压，200MHz外频，128K或者256K二级快取。Palermo核心源于K8的Wincheste核心，新的E6步进版本已经支持64位。除了拥有与AMD高端处理器相同的内部架构，还具备了EVP、Cool‘n’Quiet；和HyperTransport等AMD独有的技术，为广大用户带来更“冷静”、更高计算能力的优秀处理器。由于脱胎与ATHLON64处理器，所以Palermo同样具备了记忆体控制单元. Manila 这是2006年5月底发布的第一种Socket AM2接口Sempron的核心类型，其名称来源于菲律宾首都马尼拉(Manila)。Manila核心定位于桌面低端处理器，采用90nm制造工艺，不支持虚拟化技术AMD VT，仍然采用800MHz的HyperTransport汇流排，二级快取为256KB或128KB。Manila核心Sempron分为TDP功耗62W的标准版,除了支持双通道DDR2之外，Manila核心Sempron相对于以前的Socket 754接口Sempron并无架构上的改变，性能并无多少出彩之处。
Manchester 这是AMD于2005年4月发布的在桌面平台上的第一款双核心处理器的核心类型，是在Venice核心的基础上演变而来，基本上可以看作是两个Venice核心耦合在一起，只不过协作程度比较紧密罢了，这是基于独立快取的紧密型耦合方案，其优点是技术简单，缺点是性能仍然不够理想。 Manchester核心采用90nm制造工艺，整合双通道记忆体控制器，支持1000MHz的HyperTransprot汇流排，全部采用Socket 939接口。Manchester核心的两个核心都独立拥有512KB的二级快取，但与Intel的Smithfield核心和Presler核心的快取数据同步要依靠主机板北桥晶片上的仲裁单元通过前端汇流排传输方式大为不同的是，Manchester核心中两个核心的协作程度相当紧密，其快取数据同步是依靠CPU内置的SRI(System Request Interface，系统请求接口)控制，传输在CPU内部即可实现。这样一来，不但CPU资源占用很小，而且不必占用记忆体汇流排资源，数据延迟也比Intel的Smithfield核心和Presler核心大为减少，协作效率明显胜过这两种核心。不过，由于Manchester核心仍然是两个核心的快取相互独立，从架构上来看也明显不如以Yonah核心为代表的Intel的共享快取技术Smart Cache。当然，共享快取技术需要重新设计整个CPU架构，其难度要比把两个核心简单地耦合在一起要困难得多。 Toledo Toledo核心采用90nm制造工艺，Toledo核心的两个核心都独立拥有1MB的二级快取，与Manchester核心相同的是，其快取数据同步也是通过SRI在CPU内部传输的。Toledo核心与Manchester核心相比，除了每个核心的二级快取增加到1MB之外，其它都完全相同，可以看作是Manchester核心的高级版。 Windsor 这是2006年5月底发布的第一种Socket AM2接口双核心Athlon 64 X2和Athlon 64 FX的核心类型，其名称来源于英国地名温莎(Windsor)。Windsor核心定位于桌面高端处理器，二级快取方面Windsor核心的两个核心仍然采用独立式二级快取，Athlon 64 X2每核心为512KB或1024KB，Athlon 64 FX每核心为1024KB。Windsor核心的最大亮点是支持双通道DDR2 800记忆体，这是其与只支持双通道DDR 400记忆体的Socket 939接口Athlon 64 X2和Athlon 64 FX的最大区别。Windsor核心Athlon 64 FX只有FX-62这一款产品，其TDP功耗高达125W；而Athlon 64 X2则分为TDP功耗89W的标准版(核心电压1.35V左右)、TDP功耗65W的低功耗版(核心电压1.25V左右)和TDP功耗35W的超低功耗版(核心电压1.05V左右)。Windsor核心的快取数据同步仍然是依靠CPU内置的SRI(System request interface，系统请求接口)传输在CPU内部实现，除了支持双通道DDR2记忆体以及支持虚拟化技术之外，相对于以前的Socket 939接口Athlon 64 X2和双核心Athlon 64 FX并无架构上的改变，性能并无多少出彩之处，其性能仍然不敌Intel即将于2006年7月底发布的Conroe核心Core 2 Duo和Core 2 Extreme。而且AMD从降低成本以提高竞争力方面考虑，除了Athlon 64 FX之外，已经决定停产具有1024KBx2二级快取的所有Athlon 64 X2，只保留具有512KBx2二级快取的Athlon 64 X2。
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